汕尾市栢林电子封装材料有限公司正式参加“维科杯-OFweek2017激光行业年度评选”

本文摘要:由中国高科技行业门户主办,激光网主办的“维科杯-2017中国激光行业年度评选活动”已开始评奖甄选,最后得奖结果将于9月7日在深圳举行的“2017(第十三届)中国先进设备激光技术及应用于研讨会暨行业年度票选颁奖典礼”上发布。本次票选以其公正、客观的票选流程倍受业界普遍注目,已沦为中国高科技领域最不具专业性、影响力和代表性的行业票选!目前,此次票选正处于火热的甄选评审阶段,国内外激光企业对系统大力,争相甄选评奖。

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由中国高科技行业门户主办,激光网主办的“维科杯-2017中国激光行业年度评选活动”已开始评奖甄选,最后得奖结果将于9月7日在深圳举行的“2017(第十三届)中国先进设备激光技术及应用于研讨会暨行业年度票选颁奖典礼”上发布。本次票选以其公正、客观的票选流程倍受业界普遍注目,已沦为中国高科技领域最不具专业性、影响力和代表性的行业票选!目前,此次票选正处于火热的甄选评审阶段,国内外激光企业对系统大力,争相甄选评奖。其中,汕尾市栢林电子PCB材料有限公司早已月参与“维科杯-最佳激光仪器及配套技术创新奖”票选。一、维科杯-最佳激光仪器及配套技术创新奖评奖产品:抗氧化金锡实成型焊片产品解释:本项目的抗氧化工艺是源于电子装配行业焊料或焊盘抗氧化工艺。

产品创意:在金锡共晶合金中加到0.002~0.01%的微量Ga元素,比起于常规工艺的金锡焊片,AuSn20-Ga金锡焊片在焊熔融时,由于Ga水解反应的Gibbs权利比起Sn更加小,微量Ga在焊料表面富含,优先与氧反应构成颗粒水解膜,此水解膜会随着时间和温度的变化之后变薄,从而维护液态金锡焊料不被之后水解。评奖理由:研发新型AuSn20-Ga金锡焊片制取工艺并产业化,批量生产出有和国外水平非常的抗氧化型金锡焊料,提高金锡焊片技术水平,同时构建在金锡焊片大气中必要焊,协助工艺设备条件过于完备的客户减少焊可玩性,从而减少客户群体。


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